シャープが業界最小パッケージと低消費電力を実現したモバイル機器用小型無線 LAN モジュールを開発

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シャープが業界最小パッケージと低消費電力を実現したモバイル機器用小型無線 LAN モジュールを開発

■トピックスの内容


シャープは、業界最小のパッケージサイズと、業界最高の低消費電力を実現した IEEE802.11b / g 準拠のモバイル機器用無線 LAN モジュール「DC2J1DZ115」を開発したことを明らかにした。サンプル価格は 2 万円で、3 月初旬のサンプル出荷を予定している。月産台数は 10 万台。

同モジュールは、携帯電話や PDA などへの搭載を目的とした製品。米国コネクサントシステムズ社の持つ無線 LAN / パワーマネジメント技術と、シャープの持つ高周波パワーアンプ / 小型実装モジュール技術を用いることで、外形寸法 10mm×10mm×1.6mm というパッケージサイズと、待機時 0.9mA という低消費電力を実現している。また、3.0V 〜 4.7V という、広範囲な製品で利用可能な電源電圧で動作する。

シャープは、今後もモバイル機器向けに、より低消費電力化、小型化したキーデバイスの開発を行い、システムソリューションを展開していくとのことだ。


シャープが業界最小パッケージと低消費電力を実現したモバイル機器用小型無線 LAN モジュールを開発


Last-modified: Sun, 24 May 2009 23:45:30 JST (3854d)